IPO雷达|泰金新能冲科创板:资产负债率超90%,尚未取得募投项目土地使用权
记者|赵阳歌
上交所“空窗口”的记录从2024年就一直保持着,现在沉默被打破了。据上交所网站消息,6月20日,一家新公司Xi安金泰新能科技股份有限公司(以下简称金泰新能)在上海接受申请。其保荐人为中信建投证券,目的地为科技创新板,预计融资金额15亿元。那么,这家公司有什么独特之处呢?
可以解决“卡脖子”的问题
金泰新能成立于2000年11月20日,注册资本1.2亿元。其控股股东为西北有色金属研究院(以下简称西北院),实际控制人为陕西省财政厅。
说明书显示,金泰新能专注于R&D、高端绿色电解成套设备、钛电极、金属玻璃封接产品的设计、生产和销售。是全球领先的可为高性能电子电路铜箔和超薄锂铜箔生产线提供整体解决方案的企业,是中国主要的贵金属钛电极复合材料和电子封接玻璃材料R&D和生产基地。公司产品终端应用于大型计算机、5G高频通信、消费电子、新能源汽车、环保、铝箔化成、湿法冶金、氢能、航空航天、军工等行业。
金泰新能在手册中介绍,公司通过关键材料创新和结构创新,打破国外垄断和技术封锁,掌握了多项高端铜箔生产用阴极辊关键核心技术,解决了行业“卡脖子”问题,实现了进口替代。公司可为高端铜箔生产提供阴极辊、绿箔一体机、铜箔钛阳极、表面处理器、高效溶铜槽等核心设备、关键材料和完整的铜箔生产线解决方案。还可为绿色环保、铝箔化成、湿法冶金、电解水制氢提供高性能钛电极,为航空航天、军工电子、核电行业提供玻璃封接产品。
2023年,金泰新能营业收入16.69亿元,净利润1.55亿元。2022年,公司完成分红6000万元。
公司控股股东西北院、股东西部材料已分别就业绩下滑作出相关承诺,即发行人上市前一年净利润(以扣除非经常性损益后归属于母公司的净利润为准,下同)下滑50%以上的,届时该单位持有的股份锁定期延长6个月;发行人上市第二年净利润较上市前一年下降50%以上的,该单位当时持有的股份锁定期在前款基础上延长6个月;发行人上市第三年净利润较上市前一年下降50%以上的,该单位当时持有的股份锁定期在前两项基础上延长6个月。
资产负债率、应收账款、存货高。
然而,金泰新能的财务状况不容忽视。
首先,金泰新能的资产负债率一直居高不下,2021年为89.57%,2022年为91.96%,2023年为92.63%。截至2023年12月31日,公司流动比率为1.04倍,速动比率为0.37倍。
手册显示,金泰新能的流动比率和速动比率低于同行业可比公司的平均水平,资产负债率高于同行业可比公司的平均水平。如果公司经营出现波动,特别是回款出现短期困难,融资渠道无法拓宽时,公司会有一定的债务短期风险。
其次,存在应收账款和合同资产金额较大且无法收回的风险。
据悉,各报告期末,金泰新能的应收账款和合同资产账面价值总额分别为15,433.07万元、29,575.94万元和48,397.81万元,分别占各报告期末总资产的10.89%、9.56%和10.59%,且额度呈逐年递增趋势。
此外,金泰新能还存在较大的存货余额和减值风险。
各报告期末,公司存货账面余额分别为5.17亿元、17.12亿元和27.06亿元,公司存货余额较大,其中公司发出商品余额分别为2.03亿元、9.69亿元和20.17亿元,分别占各报告期末账面余额的39.21%、56.61%和74.54%。
募投项目用地尚未明确。
本次金泰新能拟发行不超过4000万股,募集资金15亿元,用于投资绿色电解高端智能成套设备产业化项目、高性能复合涂层钛电极材料产业化项目、企业R&D中心建设项目及补充流动资金。其中,拟投入1.33亿元补充流动资金。
据悉,“绿色电解高端智能成套设备产业化项目”的实施,有利于解决我国芯片封装、5G通信等领域高端铜箔制造的关键设备“瓶颈”问题,光伏行业“以铜代银”的痛点, 改变芯片封装用超薄载体铜箔、高频高速电路用超低轮廓铜箔等产品依赖进口的局面,推动PET复合铜箔技术和光伏镀铜技术的发展和产业化。
实施“高性能复合涂层钛电极材料产业化项目”有利于进一步推动高性能钛电极在公司的产业化应用,助力下游产业“低碳”转型。该项目重点是高性能铜箔钛阳极、高性能水处理钛阳极及设备、电解水制氢双极板、光伏镀铜阳极、PET镀铜阳极等市场急需产品的产业化和营销。
但界面新闻注意到,公司的“绿色电解高端智能成套设备产业化项目”、“高性能复合涂层钛电极材料产业化项目”、“企业R&D中心建设项目”需要自建物业。截至招股说明书签署日,公司尚未取得本次募集资金项目用地的土地使用权。公司已与Xi经济技术开发区管理委员会签署了入驻协议,但在土地征用方面仍存在一些不确定性。若未来募集资金项目用地的取得时间晚于预期,或因募集资金项目所在地区土地规划政策调整导致募集资金用地无法实施,公司可能面临实施地点延迟或变更的风险,从而对募集资金项目的实施产生不利影响。