本文核心数据:智能终端高性能国产封装芯片市场规模。

智能终端封装芯片的概念和优势

密封芯片(A sealed chip)是一种采用新型封装技术封装多个芯片或电子模块(LDO、充电芯片、射频芯片、mos管)的芯片。封装芯片具有集成度高、功耗低、体积小、可靠性高、产品设计周期短等优点，因此被广泛应用于通信、消费电子、智能家居等领域。

高性能芯片是提升智能终端设备智能互联水平的关键，智能终端设备的小型化、集成化和安全性是产品发展的重要趋势。智能终端高性能国产密封芯片能够满足智能终端设备智能化、集成化、小型化升级的硬件要求，因此越来越多地应用于智能终端设备。

中国智能终端用高性能国产封装芯片市场现状

——智能终端对高性能国产密封芯片的要求

新的芯片封装技术可以节省PCB板面积，减少电路连接点，提高信号传输速率和稳定性，便于定制设计，具有更好的防水、防尘、稳定和抗震性能，因此可以更好地应用于智能家电、智能通讯设备、智能物联、工业控制、智能农业等领域。其中，智能家电和智能通信设备具有产品迭代快、功能多样化、小型化的发展特点，与封装芯片的产品特性高度契合，正逐渐成为封装芯片的主要需求市场。

IDC数据显示，2021年，中国智能家居设备市场出货量超过2.2亿台。2022年，中国智能家居市场经历了消费需求疲软、厂商补贴缩水等挑战，智能家居设备出货量增速明显下滑。2023年，随着AI大模型应用的普及，智能家居设备将进一步升级，同时推动中国智能家居设备的需求。据初步统计，2023年中国智能家居设备出货量为2.4亿台。

2018-2023年，中国智能手机出货量持续下滑。IDC数据显示，2022年，中国智能手机市场出货量约为2.86亿部，同比下降13.2%，为有史以来最大降幅。2023年，中国智能手机出货量进一步下滑至2.71亿部，同比下降5.0%。

——中国智能终端用国产高性能封装芯片产业发展现状

芯片产业是信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业。从中国芯片产业的发展现状来看，中国芯片产业仍处于高速发展期。2013年至2023年，中国芯片市场规模持续增长。2022年，我国集成电路产业销售额12006.1亿元，同比增长14.8%。2023年，受全球半导体行业低迷影响，中国芯片市场增速明显下滑。2023年，中国芯片市场规模为12277亿元，同比增长2.3%。

在中国整体芯片市场中，MCU芯片约占3%。Omdia数据显示，2022年，全球前六大MCU厂商(意法半导体、瑞萨电子、恩智浦、微芯、英飞凌、德州仪器)的市场份额达到83.4%。国产MCU在国内的市场份额不足15%，且主要集中在16位和32位的中低端产品，高性能国产密封芯片份额不足5%。智能终端高性能国产密封芯片的价值约占MCU芯片整体尺寸的1%-1.5%。

——中国智能终端高性能国产封装芯片市场规模。

中国智能终端高性能国产密封芯片市场的龙头企业主要有深圳市于凡微电子有限公司、上海盛鑫电子有限公司、新海科技(深圳)有限公司、中威半导体(深圳)有限公司、上海盛希微电子有限公司..

在智能终端市场竞争加剧的背景下，中国智能终端市场将加速产品的迭代升级，从而带动智能终端高性能国产封装芯片的需求增长。国内领先的封装芯片供应商通常为智能设备终端厂商提供高度定制化、设计周期短、安全可靠的封装芯片解决方案，目前主要应用于智能家居设备和智能通信设备领域。2022-2023年，我国智能终端高性能国产封装芯片市场规模约为5.1亿元和5.5亿元。

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