界面新闻记者|杨世瀚

7月22日，Xpeng Motors与奥迪ag共同宣布，双方签署了电子电气架构技术战略合作联合开发协议，将致力于为大众在中国生产的CMP和MEB平台开发电子电气架构。第一辆搭载双方共同开发的电子电气架构的车辆有望在24个月内量产。

受此消息影响，截至记者发稿时，Xpeng Motors股票报每股33.65港元，上涨3.86%。

去年7月，大众向Xpeng Motors投资7亿美元，获得4.99%的股权和董事观察员席位。根据最新的公开文件，Xpeng Motors和audi ag已经在广州和合肥建立了联合开发项目团队。

据36Kr此前报道，小鹏与大众的合作将跳出面向中国市场的整车平台CMP，延伸至大众全球电动车平台MEB。导致合作深化的直接因素是大众在双方的合作中看到了造车效率的提升。近日，双方合作的一款车型白车身已经下线。如果进展顺利，大众和小鹏的汽车将可能在2025年上市，预计将比计划提前一年。

除了提高速度，大众开发电动车的另一个重点是降低成本。与大众现有的MEB平台相比，CMP平台的目标是降低40%的成本。由小鹏、大众和奥迪公司旗下软件公司CARIAD China共同开发的CEA架构将为实现这一目标做出重要贡献。今年4月，小鹏和大众将合作扩展到电子电气架构领域，宣布共同开发上述架构。

根据官方信息，由于采用了基于面积控制和准* *计算的架构，车载控制器数量将比之前大幅减少30%，CEA架构可以为大众品牌带来更好的性价比。此外，还可以通过OTA远程升级，不断更新和扩展自动驾驶等功能。

该架构不仅将安装在肖鹏和大众联合开发的两款车型上，还将集成到大众中国技术、上汽大众和一汽大众联合开发的CMP平台上，并针对紧凑型入门市场开发四款大众品牌纯电动汽车。凭借东航的电子电气架构，Xpeng Motors可能会深刻影响大众在中国的所有电动汽车平台。

报道还指出，上周四(7月18日)，数百名大众汽车工程师涌入位于Xpeng Motors的总部。与普通的技术交流不同，知情人士透露，基于电子电气建筑合作项目CEA，数百名员工来到小鹏小鹏总部进行面试和培训。

现场照片显示，Xpeng Motors为大众员工设立了独立的办公区。在Xpeng Motors的广州总部2楼，已经挂上了带有大众项目标志的“VW project”牌子，员工的电脑背面也贴着“VW”字样。据知情人士透露，一些员工是从德国总部派来学习三年的。

一位前德国大众R&D工程师告诉界面新闻，由于欧洲落后的5G基础设施、严格的数据隐私保护法以及来自工会的保护工作岗位的压力，大众本身在电子电气时代面临着强大的改革阻力。此外，大众的高层管理人员并不了解中国市场的消费偏好和变化。目前，中国市场，尤其是新能源汽车，在全球处于领先地位，因此有必要向中国合作伙伴学习。